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集成电路装备国产化获进展

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  • 发布时间:2022-08-19 18:14
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【概要描述】我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。从北京经济技术开发区获悉,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次,标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证,国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶

集成电路装备国产化获进展

【概要描述】我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。从北京经济技术开发区获悉,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次,标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证,国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶

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  我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。从北京经济技术开发区获悉,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次,标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证,国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。
  据消息,正是由于工艺制造的高精度和复杂度,芯片生产需要机械、电子、软件、控制、材料等多个学科的配合。集成电路生产线上刻蚀机、氧化机、薄膜、光刻、离子注入等设备,一直都由欧美日少数公司掌握。而如今,从2008年至今短短几年时间,一些国产材料和大型装备正在逐渐进入这条全国最先进的集成电路生产线。
  业内人士透露,虽然目前设备国产化仍处于初期,需要投入大量人力、财力、物力,但随着国产设备大量投入使用,将使得我国芯片制造的设备采购成本降低25%左右。
  业内专家表示,集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展,即每隔18个月技术更新一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍,电路性能提高40%。随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限,装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。
  在国家集成电路产业基金的推动下我国晶圆厂建设步入高峰期。国际半导体协会公布的2016年、2017年全球新建晶圆厂至少19座,其中有10座建于我国,表明我国集成电路产业正迎来快速发展期。
  相关概念股:
  中颖电子:家电MCU龙头,BMS与驱动IC空间巨大
  公司是国内集成电路设计与销售的领军企业,是典型的轻资产公司。公司MCU产品广泛应用于家电、运动器材、医疗保健、仪器仪表、控制器等多重领域。公司锂电池管理和保护产品线主要应用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑、电动工具等。此外,公司在驱动IC上也有较前瞻的布局。
  MCU业务稳健增长。中颖电子在家电、机电领域处于国内领先地位,在家电、机电领域的客户及产品应用持续有所开拓,占公司的销售比重接近六成,市场需求量好,原有客户产品的需求也很畅旺。智能家居为控制芯片产业化项目和物联网及智能可穿戴设备应用芯片产业化项目都在按进度实施中。
  BMS业务突破增长。锂电池电源管理芯片的销售同比超过翻倍增长,占公司的销售比重超过一成,主要系客户需求量好且产品的应用得到了扩展。公司的锂电池电源管理芯片除了可以应用在笔记本电脑、平板电脑及手机,还可以用在电动工具、电动自行车、高尔夫电动车、小型无人机等。
  提升AMOLED研发能力,驱动IC业务受益。公司与上海辉黎电子科技合伙企业、升力投资有限公司及隽创有限公司共同出资成立了“芯颖科技有限公司”,引入外部资深且专精于显示驱动芯片技术的团队,提升公司现有AMOLED显示驱动芯片研发能力,确保公司在未来庞大的AMOLED显示驱动芯片市场中占据先机并获得成功。看好后续驱动IC业务的放量。
  看好公司长期发展趋势,预计公司2016-2018年归母净利润0.96亿、1.24亿、1.61亿。
  国民技术:USBKEY业务面临较大竞争压力,关注新业务的发展
  2016年前三季度,公司实现营业收入41468.66万元,同比增长18.90%,但归属母公司股东的净利润为4701.91万元,同比下降27.59%。主要原因是公司的销售费用和管理费用占比仍然较高,主营业务利润基数较小的情况下,利息收入、投资收益以及营业外收入的下降对归属母公司股东的净利润产生了较大的影响。
  USBKEY安全芯片市场已经由行业爆发期转入稳定发展期,市场成熟度高、品牌集中度较高且竞争激烈。公司积极面对行业变化,发力移动终端USBKEY相关产品,有望分享移动终端安全需求新增市场的发展。
  目前国内金融IC卡芯片市场被国外巨头高度垄断,给我国金融安全造成潜在威胁。因此,芯片国产化被逐步提上重要日程,2017年国产芯片或步入关键的转折点。公司在保持社保卡和居民健康卡等细分市场的领先地位的同时,也继续积极把握金融IC卡芯片国产化的发展契机。
  虽然RCC技术目前不是主流支付方案,但公司认为RCC自主技术创新及其应用模式的创新发展,从长期看符合国家信息安全战略的发展要求和公司战略。公司将继着力加强相关产的研发和应用。
  投资建议:在公司现有USBKEY安全芯片、智能卡芯片、可信计算以及RCC移动等业务规模稳健增长的前提假设下,不考虑公司其他新产品研发以及新增政府补贴等因素,预计公司2015与2016年的EPS预测分别为0.142、0.163元,对应P/E分别为140.42倍、122.33倍。以集成电路行业最新143.19倍的P/E中位数来看,公司目前的估值已较为均衡。
  华微电子:事业部改革持续深入,高端产品有望取得突破
  公司发布公告,16年Q1~Q3营业收入9.61亿元,同比增长3.65%,净利润3796万元,同比增长35.58%。
  事业部改革加速推劢高端产品放量,进一步加大对IGBT等高端产品研发投入,发展后劲十足。今年以来公司持续推进亊业部改革,IGBT产品团队重点推进第六代IGBT以及MOS产品的系列化工作;高端二极管团队重点推进TRENCHSBD、FRD产品的系列化工作;双极产品团队重点推进中高端应用SCR、放电管产品的系列化工作。通过进一步推进模块技术向高端应用领域拓展,公司实现了技术推广由芯片向模块延伸,由单一产品向解决方案延伸,最大化发挥在技术领域的综合优势,快速实现对重点目标应用领域的拓展工作。随着公司新的产品逐渐量产,公司的发展后劲得到了有力保障,全年业绩仌有保障。
  持续加强工艺平台建设,工艺技术转化能力进一步增强。对工艺技术的掌控能力是功率半导体企业持续发展的核心竞争力,公司在原有技术积累的基础上丌断进行工艺优化,目前已实现4英寸线对BJT、放电管、可控硅产品工艺技术平台的整合不优化,五英寸线对平面、TRENCH高端事极管、CMOS工艺技术平台的整合不优化,六英寸线对MOSFET、IGBT工艺技术平台的整合与优化;公司全面的工艺技术“掌控能力”已充分体现。
  积极推进第三代新材料器件的研发、制造,以实现在功率半导体领域对国际领先企业的弯道超车,力争在“十三五”末期在国内功率半导体器件行业中率先进入国际领先企业行列,树立具有国际影响力的民族品牉。
  投资要点:公司是专注亍设计+材料创新,以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业,亦是技术积累超50年的A股稀缺“自主可控”标的。公司凭借长期技术和市场积累将实现行业突破,适逢本土龙头企业投融资热潮,以及英飞凌等国际同业龙头高速发展的“黄金周期”;实际控制人更替和股权激励计划表征内部治理告一段落,预计迎来可持续的高速发展周期。
  高成长行业爆发和自主可控,综合催生IGBT/智能模块IPM等高端功率半导体飞速成长。高端武器装备电磁化发展趋势明显下,国产替代实现自主可控已迫在眉睫;
  目标价14元。16-18年净利润预计0.95/2.05/3.50亿元,EPS0.13/0.28/0.47元,同比增速121%/115%/71%。行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值产品持续优化获利能力;功率半导体戓略新兴格局下,“大行业小公司”现状给予足够空间;鉴二未来业绩高成长和PEG考量,已经呈现销售收入和毛利率提升的趋势,以及潜在突破行业估值中枢较高和标的的稀缺性,给予17年50倍PE,目标价14元,具长期投资价值。

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